3Go presenta esta pasta con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.

Características

• Peso Neto: 4gr
• Conductividad Térmica: >5.15W/m-k 
• Viscosidad: 12.5 gr/cm3
• Impedancia térmica: <0.078 ºC-in3/W
• Jeringuilla de (4gr)